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厦门市金博测机械有限公司主营测试治具、功能冶具，焊接工装，气动（手动）测试架，过锡炉冶具，切料头工装，组装冶具等。

目前公司无论从工艺、技术、设备都达到了囯际的先进水平。可以根据客户不同的需求、要求来进行即时非标定制（从下单到产出只需2——7天）.

气孔（气泡/针孔）焊料杂质**标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。焊料表面氧化物，残渣，功能治具批发，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。

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焊点桥接或短路焊点桥接或短路解释：过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集，分别称为桥接和短路。PCB设计不合理，功能治具生产厂家，焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。助焊剂活性差。更换助焊剂。