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厦门市金博测机械有限公司主营测试治具、功能冶具，组装治具，焊接工装，气动（手动）测试架，过锡炉冶具，切料头工装，组装冶具等。

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波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，组装治具商，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。气孔（气泡或针孔）解决方案：1．加大预热温度，组装治具厂家，充分发挥助焊剂。2．减短基板预存时间。3．正确设计焊盘，确保排气通畅4．防止焊盘金属氧化污染。

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预热器的设计。大多数波峰焊机装有配置不同的预热器。但是，用于预热系统的较佳设计应该包括多于一种类型的加热器，例如，在底部的黑体IR加热板和上面的强力空气对流加热器相组合的系统。

预热器的物理设计是均匀和逐渐加热印板的另一大影响因素。比如，如果预热器的末端和波峰的开始部位之间存在缝隙，就会导致印板冷却。同样，印板在传送机构上运行时，它和热源之间的距离对于印板加热过程也有重要影响。理想的设计是，当印板临近波峰时应当更加接近热源。另外，组装治具零售，由于无铅焊料将随着PCB进入波峰浴而处于较高温度，人们自然期望较有效的预热系统能在连续生产以满足大量生产要求时，使缺陷及返修和重装成本减至较低。