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波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，厦门功能治具生产厂家，此时焊点外侧开始凝固，厦门功能治具，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。气孔（气泡或针孔）解决方案：1．加大预热温度，充分发挥助焊剂。2．减短基板预存时间。3．正确设计焊盘，确保排气通畅4．防止焊盘金属氧化污染。

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焊点的轮廓敷形（堆焊/干瘪）焊焊点的轮廓敷形形成原因：钎料过对堆焊，钎料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形看不见元件器引脚线轮廓。钎料过少干瘪，吃席严重不足，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外。在PCB上钎接圆形截面引线时，若接触角<15° 则抗拉强度测量值误差就打。且抗拉强度的平均值要比不良的钎接状态低得多。若接触角>45° 抗拉强度也大平均抗拉强度也比较大值低一些。接触角较佳范围15°<⊙<45°