功能治具|功能治具厂商|泉州快速夹

厦门市金博测机械有限公司主营测试治具、功能冶具，焊接工装，气动（手动）测试架，功能治具批发，过锡炉冶具，切料头工装，组装冶具等。

目前公司无论从工艺、技术、设备都达到了囯际的先进水平。可以根据客户不同的需求、要求来进行即时非标定制（从下单到产出只需2——7天）.

焊料过多焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，功能治具零售，焊接时间3-5s。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，功能治具厂商，不要存放在潮湿环境中。焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。

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空洞形成原因：1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎**出现空穴现象2．PCB打孔偏离了焊盘中心。3．焊盘不完整。4．孔周围有毛刺或被氧化。5．引线氧化，脏污，预处理不良。空洞解决方案：1．调整孔线配合。2．提高焊盘孔的加工精度和质量。3．改善PCB的加工质量。4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。