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厦门市金博测机械有限公司主营测试治具、功能冶具，焊接工装，气动（手动）测试架，过锡炉冶具，切料头工装，组装冶具等。

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无铅工艺的控制。人们采用更昂贵的焊料，快速夹批发价格，自然是期望焊接缺陷更少。引起焊接缺陷（如桥接、拉尖和不充足的**面焊缝）的主要原因之一是印制电路板（PCB）组件在预热阶段加热不足。但是，过犹不足，快速夹，加热过度和加热不足一样糟，对于无铅工艺来说更其如此。事实上，在无铅应用中预热要求更加严格，因为它要求更高的温度：有些无铅焊料熔化温度接近700℉。

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焊点桥接或短路焊点桥接或短路解释：过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集，分别称为桥接和短路。PCB设计不合理，焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。接温度过低或传送带速度过快，快速夹零售，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。助焊剂活性差。更换助焊剂。