PCBA测试架制作|杏林定位治具 |PCBA测试架

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预热器的设计。大多数波峰焊机装有配置不同的预热器。但是，用于预热系统的较佳设计应该包括多于一种类型的加热器，例如，PCBA测试架价格，在底部的黑体IR加热板和上面的强力空气对流加热器相组合的系统。

预热器的物理设计是均匀和逐渐加热印板的另一大影响因素。比如，PCBA测试架，如果预热器的末端和波峰的开始部位之间存在缝隙，就会导致印板冷却。同样，印板在传送机构上运行时，它和热源之间的距离对于印板加热过程也有重要影响。理想的设计是，当印板临近波峰时应当更加接近热源。另外，由于无铅焊料将随着PCB进入波峰浴而处于较高温度，人们自然期望较有效的预热系统能在连续生产以满足大量生产要求时，使缺陷及返修和重装成本减至较低。

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焊料不足产生原因 预防对策波峰焊PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°