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尽管出现了表面贴装元器件，但专为处理通孔元件而开发的波峰焊仍然富有生命力，并且还是各类生产线的关键部分。尽管对无铅焊接在科技上的需要尚有争议，波峰焊治具，消费者和立法机构对无铅产品的要求却是明确的。无铅焊料的主要缺点是比传统锡-铅焊料成本较高，但是不管喜欢不喜欢，福安波峰焊治具，显然制造商在其全部生产中都不得不采用无铅工艺。毕竟降低成本的方法总是存在的。

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气孔（气泡/针孔）焊料杂质**标，AL含量过高，会使焊点多空。更换焊料。焊料表面氧化物，残渣，三明波峰焊治具，污染严重。每天结束工作后应清理残渣。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°波峰高度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。