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许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间）及其MTTR（平均修理时间）。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。

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焊料不足产生原因 预防对策波峰焊PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径大0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。细引线大焊盘，老化架批发价格，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，老化架，提高加工质量。波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°